晶圆片划线-镀铜硅片-激光划线-闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割
价格
订货量(个)
¥66.00
≥1
店铺主推品 热销潜力款
钳钶钺钳钳钻钻钸钳钶钳
在线客服
晶圆片划线 镀铜硅片 激光划线 闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
诚信为本,客户至上 , 质量第一,以质量求生存,以用户效益求发展, 的服务理念,完善的质量保障体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
晶圆片划线 镀铜硅片 激光划线 闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割
华诺激光,立足北京,服务京津冀 北京、天津联手为您服务,曹经理欢迎来电,欢迎莅临!我们将竭诚为您服务!