有机硅封装胶
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一、导热灌封胶的描述:
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶货粘结性硅胶基础上添加到热舞而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以用于 PC/PP/ABS/PVC 等材料及金属表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到 UL94-V0 级。要符合欧盟 ROHS 指令要求。主要应用领域是电子,电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
二、导热灌封胶的参数:
性能指标 | A 组分 | B 组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度( cps ) | 1000 ±200 | 800 ±200 | |
操 作 性 能 | A 组分: B 组分(重量比) | 1 : 1 | |
混合后黏度 ( cps ) | 600 ~ 1000 | ||
可操作时间 ( hr ) | 24h | ||
固化时间 ( min , 80 ℃ ) | 30 | ||
固 化 后 | 硬度 ( shore A) | 15 ± 3 | |
导 热 系 数 [ W ( m·K ) ] | ≥0.2 | ||
介 电 强 度( kV/mm ) | ≥25 | ||
介 电 常 数( 1.2MHz ) | 3.0 ~ 3.3 | ||
体积电阻率( Ω·cm ) | ≥1.0×10 16 | ||
线膨胀系数 [ m/ ( m·K ) ] | ≤2.2×10 -4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
三、导热灌封胶的操作:
1 、 混合前,首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2 、混合时,应遵守 A 组分: B 组分 = 1 : 1 的重量比。
3 、使用时可根据需要进行脱泡。可把 A 、 B 混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在 0.08MPa 下脱泡 5 分钟,即可灌注使用。