BGA 封装前表面清洗处理

采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件清洗是 C BG 峪寸装中的一道互要工序，它对电子产品的质 t 和可 t 性起，极为互要的作用．对于 cBGA 电子产品，植球后都礴要进行严格有效的． ) ．洗以去除残留引解剂和污染物 BGA 的清洗包括 pc 晰 e 。吐寸装前表面潇洗，打金线 wIRE oieeond . ng 前处理， 〔 M 雌寸装前处理：提高布线 l 连线强度和伯赖 · ｝生（去除用烽油墨等残余物）随看信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高， Ic 封装领域愈来愈多的采用高集成度的 BG 吐寸装形式，与之相对应的 Pc 吐 BGA Pad 也大规模的出现，一籁 ! c 的 BGA 焊点与对应的 Pad 往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为 BG 叼占装良牵的关键。在 BGA 贴装前对 PcB 上的 Pad 进行等离子体表面处理，可使 Pad 表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了 BGA 贴装的一次成功率。