LCO 封装基板表面蚀刻处理

在玻璃基板（ LCO ）上安装裸芯片 IC （裸芯片 Ic ）的 COG 工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结爆渊的表面。有时，银浆和其他连接荆溢出来污染粘合爆辨斗．如果在热压结合工艺前困过等离子清洗去除这些污拜约勿，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与 IC 表面之间的树显性， LcO 一 COG 模块的键台紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。用晨 2007 0AUO 等离子体清洗技术可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污算约勿，并显著改变这些表面的附看力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说，有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键，等商子体技术是目前最理想的技术。通过表面活化，等离子体技术可以提离大多数物质的性能：渭洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑住和耐磨性。