HC双组分有机硅导热灌封胶
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有机硅导热灌封胶
◆ 汽车电子、模块
◆ LED电源驱动模组
◆ 太阳能组件接线盒
◆ 电动车充电柱模块
◆ 锂电池组、电容组
◆ 磁感线圈
◆ 逆变电源
有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
有机硅导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以 1:1 彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
1.抵抗湿气、污物和其它大气组分
2.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3.容易修补
4.高频电气性能好
5.无溶剂,无固化副产物
6.优异的阻燃性
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅防护材料,不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹体具有以下特性
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶
1. 抵抗湿气、污物和其它大气组分
2. 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3. 电绝缘性能优异、防电晕
4. 户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
5. 涂层均一,可取代三防胶
固化后的弹性体具有以下特性:
1.抵抗湿气、污物和其它大气组分
2.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3.电绝缘性能优异、防电晕
4.户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
5.阻燃性