说明:

J506D是低氢钾型药皮的底层焊专用碳钢焊条，交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊双面成形，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成形美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。

用途:

专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。

熔敷金属化学成分(%)

	C	Mn	Si	S	P	Ni	Cr	Mo	V
保证值	≤0.15	≤1.60	≤0.75	≤0.035	≤0.035	≤0.30	≤0.20	≤0.30	≤0.08
例值	0.07	0.93	0.43	0.009	0.017	0.032	0.028	0.006	0.016

熔敷金属力学性能

试验项目	Rm(N/mm2)	ReL(N/mm2)	A(%)	KV2(J)
				-30℃
保证值	≥490	≥400	≥20	≥27
例值	530	435	26	90

X射线探伤:

Ⅰ级

参考电流（打底焊)DC^±

焊条直径(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0
焊接电流(A)	50~80	70~100	100~160

注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。

焊接位置: