品升精密电路专业从事多层PCB代工制造，受益于我们20多年的经验积累，我们可以生产1-40层PCB，包括HDI 电路板、厚铜板、柔性线路板、高频电路板、软硬结合板等，广泛应用于自动化、汽车、5G通讯、消费电子、智能家电、物联网设备、射频设备、安防等产品。

HDI 电路板：任意层连接，3+N+3，线宽和间距低至 2mil，可制作阻抗板。

厚铜板：2-20oz，板厚0.6-7.0mm，满足绝大部分大功率产品。

柔性线路板：基于高导热性PI材料，可制作 1-12 层高密度互联柔性线路板。

高频电路板：Ro4350B/4003C/5880、Teflon、Taconic、Isola高频材料现有库存。

软硬结合板：成熟的压合工艺能够制作 1-18 层软硬结合板。

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