加成型高透明电子灌封胶HY-9345

加成型高透明电子灌封胶特性及应用
加成型高透明电子灌封胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

加成型高透明电子灌封胶典型用途
- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

加成型高透明电子灌封胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

加成型高透明电子灌封胶技术参数：

外观	无色透明流体
A组分：B组分（重量比）	1：1
混合后黏度 （cps）	4000±1000
可操作时间 （h）	3
固化时间 （h，室温）	8
固化时间 （min，80℃）	20
硬度(shore A)	0
导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.2
介 电 强 度（kV/mm）	≥25
介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
阻燃性能	94-V1

加成型高透明电子灌封胶包装规格：

50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

加成型高透明电子灌封胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。