PCB电路板防水-电路板防水喷涂-PCBA线路板防水灌胶
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东莞市永田新材料有限公司
技术方案电话:13632220400 陶先生
帮客户代工喷涂打样,PCB防水代工涂胶 PCB代工点胶
本公司优势
1.自购知名品牌高精度自动化喷涂设备
2.自有干/湿膜测试设备,可依据客户要求做精密膜厚控制
3.10年以上胶水服务团队,依据客户产品提供专业防水方案解决
4.公司购有固化后产品信赖性测试设备,可为客户提供产品信信赖性测试
2576 单组份有机硅胶产品说明产品特性:2576系列产品为单组份有机硅产品,是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂;无腐蚀性;具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性;单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;低粘度,涂胶后可以自流平/填充;低气味,快速表干消粘;固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐水性能;固化物具有优异的电气绝缘性能;固化物可通过 ROHS2.0、无卤素认证;
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。 或者精密电子元件的浅层灌封保护。主要技术参数:固化前固化体系…… 脱醇型外观 ……流动液体颜色 ……薄层透明(厚层半透明至稻草色)比重, g/cm3…… 0.82粘度 (25℃), mPa.s……70-150固含量(%)………… 52±5
固化过程
一旦与空气中的湿气接触就开始固化表干时间, 分钟 ……7指触结皮, 分钟 ……15消粘时间, 分钟 ……30深层固化, 小时/1mm……5(温度 23℃相对湿度 50%条件下)使用温度 ……… 5 到 40 ℃特别注释:使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分钟表干,但是在 10℃和类似湿度下,表干时间可能延长到 15 分钟以上。
固化后比重, g/cm3……… 1.01硬度(邵氏 A)……… 35适用温度范围:……… -55 到 180 ℃固化 3 天后的力学性能(温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)拉伸强度, MPa ……… 0.9断裂伸长率, % ……… 150在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)… 0.9粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结电性能击穿电压(kV/mm)……… 17体积电阻(Ohm.cm)……… 9×1014介质损耗角切 (50Hz)……… 1.5×10-3介电常数(50Hz)……… 3
操工艺:2576适合于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺。固化工艺:75microns厚度涂层的典型固化工艺是:涂胶——室温静置排泡——60 ℃烘烤固化,推荐室温静置固化。 若加热固化涂层中有气泡,需在室温下放置更长时间,待气泡消除后再进行加热固化。操作工艺:1. 在涂覆前,须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除,并保持干燥。2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施胶。涂层以不流卦、不漏涂为限。单次涂膜厚度一般干膜在25 - 75 microns之间为宜。根据选择的涂覆工艺,可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。3.第一道涂膜表干后,即可涂第二遍。4.用完的毛刷、喷枪等应及时洗净,以备下次再用。