硅钢片激光切割 调整垫片 弹簧片 精密切割 激光切割 —华诺激光
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硅钢片激光切割-调整垫片-弹簧片

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品牌 华诺激光
重复精度 ±20μm
最小切割线宽 15μm
划线速度 200mm/s
切割厚度 ≤2mm
加工幅面 300*500mm
聚焦光斑 2-20μm
可切割材质 金属、玻璃、硅片、复合材料、金属薄膜
激光设备 红外、紫外、绿光
波长 纳秒、皮秒
商品介绍


硅钢片激光切割 调整垫片 弹簧片 精密切割 激光切割 —华诺激光




激光打孔:孔径范围在0.02mm以上,具体视材料及材料厚度来说。
我们可以在:超薄金属、蓝宝石视窗玻璃、石英玻璃、光学玻璃、陶瓷、金属上进行精密的激光打孔、穿孔加工。真诚期待为您服务。

激光打孔应用材质:
金属:贵金属、钛合金、铍青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铍铜
非金属:DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料:玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范围及优势:
小孔:1.00~3.00mm
次小孔:0.40~1.00mm
超小孔:0.1~0.40mm
微孔:0.01~0.10mm
次微孔:0.001~0.01mm
超微孔:<0.008mm

华诺激光是国内知名的微精细激光切割系统设备制造商,专注FPC覆盖膜柔性板,PCB二维码追溯,玻璃陶瓷,金属薄膜,医疗器材等激光切割机,钻孔机,打标机,分板机,蚀刻设备!
主营产品包括不锈钢打微小孔、激光打小孔加工、微孔加工、金属打小孔等
北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发..


利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除,也叫蒸发加工。
随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:
①激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。


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