网框一般采用合金铸造；                                                                                                        

铸造合金网框具备承受高强度拉力，不易变形平整度高；                                                                              

对套印与印刷图案精细度高(<10μ)的要求是必须的选择。

二.半导体丝印网版的性能特点：

1.高张力，极低延伸率，网版稳定性好；

2.抗拉强度高；

3.线径细、孔径大；且线径开口相当均匀，印刷精度高；

4.过墨性好；

5.耐印性、耐化学性、耐磨性好。

三.半导体丝印网版：
1.各种半导体；                             6.多层膜；

2.LTCC电路，低温共烧陶瓷；                 7.无线电通信和网络，射频识别，RFID；
3.片式电子元器件：片式多层陶瓷电容器；     8.等离子显示屏，PDP； 

  片式电感器，片式电阻器，片式电位器；     9.有机电激光显示，OLED；

4.焊剂，表面贴装技术；                     10.平板技术，FED   

5.芯片制造；

四.半导体丝印网版制作要求：