陶瓷激光切割机

机型特点：

1.采用QCW光纤激光器

2. 专用光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射

电镀印刷后的基板切割和分板。

QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

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