K-5211H导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物 产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+250℃），长期使用温度为-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的触变性和良好的立面施工性能及更优的使用稳定性。本品、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

用途：

广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。

技术性能：

性能名称

测试值

外观白色膏状物

针入度（1/10mm，25℃）260～300

比重（g/cm3）2.0～2.3

油离度（%。200℃，8h）≤2.0

挥发份（%。200℃，8h）≤2.0

击穿电压强度（kv/mm）≥10

体积电阻（Ω.cm）4×1014

导热系数（w/m·k）≥1.2产品特点

K-5211H导热硅脂采用进口原料和配方生产