本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 

1.关于产品

本店所有产品均为实物拍摄，因拍摄、显示器等原因可能出现不同程度色差，属于正常情况，以收到的实物为准。

2.关于价格

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3.关于物流

所有货物均走正规物流，将根据您订购的产品数量大小安排发货，运费将提前与您确定。

4.关于售后

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