晶圆切割液

产品概述:

晶圆切割液HX-8000采用优质润滑剂、表面活性剂、EP添加剂、助剂及沉降剂等组份复配制成，具有很好的润滑、冷却和清洁性能,能快速带走切割过程中产生的硅粉颗粒物，减少因硅粉导致的划伤,硅片切割后，切口整齐光滑无崩裂、不翘曲，切割速率快，大幅减少切割过程中的不良，加工性能好，良品率高；产品环保安全，防锈防腐，可生物降解。

适用范围：

晶圆切割液HX-8000主要用于各类晶圆圆片、硅片、单晶硅、多晶硅、晶体、LED、陶瓷基板等硬脆材料切割工艺。

产品特点：

1、具有良好的润滑性、冷却性、粉末沉降性及清洁性；

2、能有效的降低水表面张力,增加导电率,避免硅粉吸附；

3、减少崩边、翘曲、划伤等问题,不影响晶圆上金属部件光泽，显著提高产品良率；

4、防锈性强，有效保护机台、刀具，提高加工效率；

5、产品环保，温和无刺激，可生物降解,废液容易处理；

6、晶圆切割液HX-8000可高倍稀释，大幅降低生产成本。

产品参数:

外现(原液)：透明微色液体

外观(稀释液)：透明液体

气味：无

傾点：-5°C

运动粘度：7.2±0.5（m㎡/s, 40°C）

密度: 1.001(g/mm³,15°c)

PH值(5%)： 7.0±0.5

使用方法：

1.兑水比例1:80-300，产品在循环使用过程中,可以长期保持清洁透明状态；

2.工作液消耗变淡时，补充适量的工作液或原液即可；

3.长时间循环工作后,待静置沉淀,上层清液仍可以继续使用.

保质期: 24个月

包装规格: 5L/桶, 25L/桶