有机玻璃-透远红外线玻璃-异型切割激光钻孔制作精良-玻璃微孔
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有机玻璃 透远红外线玻璃 异型切割激光钻孔制作精良-玻璃微孔 小孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
现在切割玻璃加工工艺一般都是选用CO2激光器。选择适宜的激光器,考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。CO2激光器发射的激光波长为10.6m,而玻璃能强烈地吸收波长10.6m的激光,几乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收层所吸收,所以玻璃激光切割系统都配置CO2激光器。关于激光功率,不需要很高,平均功率为100~500W(取决于玻璃的厚度)的CO2激光器都适用于玻璃切割应用。具体的器件可根据不同的情况,选择封离型玻璃管CO2激光器或CO2射频激光器。封离型玻璃管CO2激光器技术成熟,完全封离,不需要气体补充,不需要维修和定期维护,能满足玻璃切割的基本要求,且成本低,经济而实用;射频激光器的光束模式好,外型尺寸较小,集成简单,操作方便,激光器的输出灵活可控,输出的脉冲能量、脉宽以及重复频率等都可被实时控制,而不影响光束的聚焦,因而激光加工的参数可以根据不同种类、不同厚度的玻璃的特性进行实时优化。
有机玻璃 透远红外线玻璃 异型切割激光钻孔制作精良-玻璃微孔 小孔加工
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