多晶硅微波干燥设备，广泛适用半导体多晶硅干燥

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)

多晶硅加工生产中，最关键的是用纯水清洗，干燥后在加工。微波设备能满足要求，加热速度快脱水能力强提高效率，是电加热干燥的几十倍，又无二次污染，保证多晶硅的纯度，提高加工质量。为了满足多晶硅高温干燥，输送带选用了耐1000度高温的材料，内部箱体，抽湿系统做了隔离处理，保证了干燥后无二次污染。
    微波干燥设备整体外形结构紧凑、美观、流畅，占地面积小。针对该物料的物理特性，设计合理的箱体尺寸，使加热器内微波功率密度均匀，微波自上而下宽带馈入，使物料加热更加均匀。采用全新的微波烘干技术与设备。能够实现物料的无污染和均匀干燥，同时可大幅降低干燥温度，此外干燥速度通常提高数倍以上，生产效率大幅提高，干燥能耗通常降低50%以上，最终实现安全洁净高效生产。

微波干燥特点和机理不同于一般的干燥技术，概括起来有以下特点：

1) 微波干燥过程中的干燥层首先在物料内部形成， 然后由里层向外扩展。原因是物料在微波条件下内外同时受热，内部温度高于外部，水蒸气由内向表层排出，物料内部先形成干燥层；常规加热容易在物料外部先形成一层干燥硬壳， 这不仅会影响物料的品质和外观，还会降低干燥速度。而微波干燥从根本上避免了以上情况的发生。

2) 微波干燥节能。用远红外线和蒸汽能源进行干燥，其能源利用率不足50%，而用微波作为能源的利用率可达75%以上，比远红外和蒸气干燥能耗降低25%以上。 

主要性能及技术参数

根据客户需要量身订制;

1、 输入电源：三相五线380V±10% 50Hz±1%
2、微波输出功率：48kW（可调）
3、微波频率：2450MHz±50Hz
4、额定输入视在功率：≤69kVA
5、进出料口高度：50mm
6、传输带宽度：500mm
7、传输速度：0.1～5m/min
8、外形尺寸（长×宽×高）：约12700×665×1668mm
9、工作环境：0～40℃、相对湿度≤80%
10、微波箱体数量：8个箱体