构简式：

密度：1.05 g/cm3

电导率：(σ) 10-16 S/m

导热系数：0.08W/(m·K)

杨氏模量：(E) 3000-3600 MPa

拉伸强度：(σt) 46–60 MPa

伸长长度：3–4%

夏比冲击试验：2–5 kJ/m2

玻璃转化温度：80-100℃

热膨胀系数：(α) 8×10-5/K

热容：(c) 1.3 kJ/(kg·K)

吸水率：(ASTM) 0.03–0.1

降解：280℃

聚苯乙烯玻璃化温度80～105℃，非晶态密度1.04～1.06g/cm3，晶体密度1.11～1.12g/cm3，熔融温度240℃，电阻率为1020～1022Ω·cm。导热系数30℃时0.116瓦/(米·开)。通常的聚苯乙烯为非晶态无规聚合物，具有优良的绝热、绝缘和透明性，长期使用温度0～70℃，但脆，低温易开裂。此外还有全同和间同以及无规立构聚苯乙烯。全同聚合物有高度结晶性，间同聚合物有部分结晶性。