3D锡膏测厚仪SPI

S3088 SPI 设备将AOI设备和功能强大的三维SPI传感技术有机结合起来、高精度、高速度地完成锡膏检测任务。即使是高要求的CSP或微型BGA等电子元件、或是01005元件的焊盘大小、都可以被可靠的测量与检测。您可以获取并检查所有基本三维特征如体积、高度和形状、同样、面积、偏移量和曳尾也等信息也毫无遗漏。Viscom FastFlow处理功能可保证实现极高生产率。导入导出电路板组可同步高速进行。

S3088 SPI 三维技术无需校验、高效感应头运用条纹投影法独立工作、并且不需要转动摄像镜头。在高速/高分辨率组合模式下、该仪器可以200 cm2/s的检查速度完成检测、检测深度和检测速度同时得到保证。除了可靠的焊锡印刷检测外、S3088 SPI设备还配有了Viscom Quality Uplink软件。该软件可以实现与焊锡印刷机和自动组贴片的闭环连接。同时提示进程缺陷、并可以通过调整筛选清洁周期、压力偏移值或者组装偏移值进行快速自动优化。另一方面、还可以与Viscom AOI、AXI 或者 MXI进行信息交换。优点直观可见、非常突出。通过调用检测数据、操作者可以获得所有的关于SPI和之后相连接的所有检测数据概览。AOI 或验证编程站的SPI附加图像功能可大大减少误判、避免人为错误——换句话说、大大降低废品率并提高直通率。除此之外、还可以保证对所有测量数据和检测结果进行无缝链接。Viscom 3D-SPI运用Viscom Quality Uplink、简便的成本优化、保证高度的进程可靠性、持续提高产品质量。

德国 VISCOM 3D SPI 锡膏厚度检测仪性能参数