一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级 二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。 三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。 五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

双组份硅胶分为加成型和缩合型两大类，加成型灌封胶可以室温固化，也可以加热固化，通常混合比例为1：1，100：2等。