美国PCB声学传感器样本资料

传感器的发展历程大体可以分为以下三个阶段：

第一阶段：结构型传感器

主要利用结构参量变化来感受和转化信号。例如：电阻应变式传感器，它是利用金属材料发生弹性形变时电阻的变化来转化电信号的。

第二阶段：固体传感器

由70年代开始发展起来，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成的。例如：利用热电效应、霍尔效应、光敏效应，分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器等。

70年代后期，随着集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术的发展，出现集成传感器。集成传感器包括2种类型：传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。例如：电荷藕合器件，集成温度传感器AD590集成霍尔传感器UGN3501等。这类传感器主要具有成本低、可靠性高性能好、接口灵活等特点集成传感器发展非常迅速，现已占传感器市场的2/3左右，它正向着低价格、多功能和系列化方向发展。

第三阶段：智能传感器

由80年代发展起来的，所谓智能传感器是指其对外界信息具有一定检测、自诊断、数据处理以及自适应能力，是微型计算机技术与检测技术相结合的产物。80年代智能化测量主要以微处理器为核心，把传感器信号调节电路微计算机、存贮器及接口集成到一块芯片上，使传感器具有一定的人工智能。

90年代智能化测量技术有了进一步的提高，在传感器一级水平实现智能化，使其具有自诊断功能、记忆功能、多参量测量功能以及联网通信功能等。

扩展资料：

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

传感器广泛应用于社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等。

传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。

通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

声学传感器常用型号有；

377C10
HT426E01
426B03
377A06
426A13
377A07
377B13
377C01
377A12
377A15
HT378A21
2559
426A30
HT378A06
2530

M353B15
333B30
353B34
M353B17
HT356B01
M352C65
352C68
352A73
3713B1150G
3711B1150G
3713B1110G
3711B1110G
3711B1130G
3713B1130G
350D02
TLD356A02
393B04
393A03
356A45
393B12
333B40
TLD356A15
356A26
357B11
TLD356B18
356A43
333B32
353B16
354C03
393B05
355B03
356A14
355B02
352B
TLD333B30
3713E1150G
320C03
TLD356A16
352C66
TLD352A56
350B01
350A43
350B50
3711E1110G
393B31
TLD352C03
320C33
357B61
320C15
352B10
3713B112G
TLD333B50
357B04
3711E11200G
288D01
352B01
3501A2020KG
3741B1250G
320C20
352A74
3741B1230G
353B01
356A63
357B21
352A60
356A71
3741E1250G
352A25
TLD356A17
353B14
353B31
356B41
3711E1125G
TLD339A36
320C04
357C10
3713E11200G
3503A1060KG
354C02
TLD356A32/NC
339A31
357B53
3713B11200G
357B69
356A13
356B20
3741B1210G
3713E1125G
301A11
351B41
356A44
339A30

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