市面上的普通PCB电路板，大多是有机材料基板，环氧树脂类材料占据了主流PCB产量。

电路板的发展已有六十余年，小到计算器，大到计算机、通信设施、电子雷达系统，处处都有它不能忽视的身影：没有线路板，没有电子线路，航空航天、原子能、交通通信、家电……都无法实现。电子元器件不可避免的需要用到电路板，影响电子产品成功的基本因素之一无疑是电路板的设计和制造。

在电子技术发展的早期，有机材料基板由于其价格低廉、技术成熟而被大规模的低端运用，主要目的是为了在自动化的生产中提高效率，减少布线及装配步骤中的差错，电路板由单层发展到双面板、多层板、挠性板，但缩小体积、减少成本、提高性能一直是使用者和生产厂商们的追求。

对比可见，随着时代的发展，目前常见的有机印制电路板发展必将减慢，逐渐不能满足半导体电路集成度提高产生的更多需要。在新一代大规模集成电路以及功率电子模块的封装中，氧化铝陶瓷类材料因其具有的热导率高、化学稳定性、热稳定性等有机基板不具备的良好性能而被广泛关注，正在迅速发展。

新的需要刺激产品不断更新迭代，创新不息的产品改变着人们的生活，推动着新的时代，在当下已具有许多优点的氧化铝陶瓷基板应需而生，是时代不可或缺的一份子，或在不久的将来占据更多的PCB市场。