达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、AB胶、硅凝胶为主的专业厂家.我们产品广泛应用于：电力,金属、塑胶、橡胶、玻璃、陶瓷、；汽车、电子、光电、电器、通讯的行业电子元器件、零部件、模块组件、线路板密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水等提供的粘接与密封解决方案.公司秉承顾客至上，品质为先,诚信为旨，价格合理的经营理念，我们将以热情的服务态度,良好的职业素养希望成为您值得信赖的合作伙伴。

      有机硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品。

适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车点火线圈、固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。

      有机硅灌封胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是极佳的绝缘和抗热辐射材料。如：电源模块；变压器；转换线圈和高电压组件；通讯元件；高压端子元件；太阳能电池.所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。

   电子灌封胶主要应用范围：

高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻， 电子元器件、零部件、模块组件、LED驱动电源、线路板密封、继电器、显示屏、高端精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈及器零件,传感器等产品的灌封保护.