（一）产品描述：

大焊激光焊接锡膏适用于激光和烙铁等快速焊接产品，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程中无溶剂挥发，不会产生锡珠。

（二）产品特点：

1、激光锡膏采用无卤素配方有机残留少且呈透明状，表面阻抗高，不用清洗即可达到高可靠性。

2、有针筒包装4/5/6/7/8号粉可供选择，亦可提供印刷瓶装包装

3、多种金属成分可供选择

（三）产品适用：

摄像头模组、VCM马达、天线，传感器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、FPC等传统方式难以焊接的产品