邦 定 系 列

   系单组份环氧树脂产品,粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用于IC、铝线、线圈、继电器等电子元器件之遮封、填充、邦定、保密。 

一、 性状：

     颜色：         黑色                储存条件：  25℃/2个月

     比重：（25℃）   1.3-1.4                

     粘度：（25℃）   20,000-30,000cps     

二、 固化条件：115℃-120℃/1.5小时固化 

三、 固化物特性:

     硬度          Shore  D      80-85     体积电阻    Ω-cm   6.1×10¹⁶

     热线膨胀系数  5.6×10^-5/℃              表面电阻    Ω-cm   5.8×10¹⁶ 

     抗弯强度      kg／mm²      12.1      绝缘破坏电压kv/mm   22

     抗拉强度      kg/mm²        6.2      吸水率                0.3%

     耐锡焊温度    400℃-450℃（3-5秒钟）