深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工 贴片smt贴片代加工smt 加工
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PCBA与SMT贴片加工有什么区别,你知道多少?


PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买,PCB制作,SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。

需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案,就可以坐等完整的产品了,此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分,PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好,生存能力更强。


PCBA加工,自动化生产要求浅析


PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。

一.PCB尺寸背景说明

PCB的尺寸受限于生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中,靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。

(1) SMT设备可贴装的大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸,大多数为20' x 24',即508mm x 610mm(导轨宽度)。

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。

【PCB尺寸设计要求】

(1)一般情况下,PCB的大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm,长宽比应<2,

(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸。

二.PCB外形背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB。

【PCB外形设计要求】

(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角,以利于插人。

三.传送边背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。

【传送边设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形,对非拼版PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边,见图8-8,传送边的小宽度为5.0mm,传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最预留2.5mm的元件禁布区。

四.定位孔背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。

【定位孔设计要求】

(1)每块PCB,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。

①定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。

②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。

③导向孔长一般取直径的2倍即可。

④定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA),定位孔的位置最正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

五.定位符号背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,PCB上必须设计光学定位符号。

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等,高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形,虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

以上就是PCBA加工自动化生产要求的全部内容,更多相关讯息欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。


PCBA加工,可制造性设计与制造的关系是什么?

这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识,下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关知识,下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。

(1)PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平,它对焊接良率的影响是性的,较难通过现场工艺的优化进行补偿。

(2)可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理,

可能就需要额外的试制时间和工装,如果还不能解决,就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率.提高了成本。

下面以一个0.4mmQFP的例子予以说明。

0.4mmQFP是广泛使用的一类封装,但它也是焊接不良排行前十的封装。主要的焊接不良表现为桥连和开焊,见图2-4。

0.4mmQFP之所以容易发生桥连,是由于引线之间的间隔比较小,一般只有0.15~ 0.20mm,它对焊膏量的变动比较敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引发桥连,因此,通常采取的改进举措是减少焊膏印刷的钢网厚度,但这样做的结果可能带来更多的开焊。如果能够提供一个比较大的焊膏量工艺窗口,那么就可以有效地提高焊接的良率。

从工艺设计角度考虑,需要解决两个问题:一是如何控制焊膏量的变化;二是如何降低焊膏量对桥连的影响。如果能够解决这两个问题就能够很好地管控0.4mmQFP的焊接质量。

下面介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理,见图2-5和,图2-6。

从图2-5可以看到,熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面,焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。从图2-6可以了解到阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。

了解了这两点,就可以进行0.4mmQFP的工艺设计,具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计,有效控制焊膏量的波动并降低焊膏量对桥连的敏感度。

如果把焊盘设计得比较宽一点,钢网开窗设计窄点,去掉焊盘之间的阻焊,见图2-7,那么,就可以获得稳定的焊膏量(去掉了阻焊对焊膏印刷厚度的影响),可以适应焊膏量变化的焊缝结构(宽焊盘窄的钢网开窗),从而实现了少桥连甚至不桥连的工艺目标。实践证明,这样的设计完全可以解决。

0.4mmQFP的桥连问题。

当然,图2-7所示设计只是一种思路,还可以根据PCB厂的能力进行其它的设计,图2-8为两个案例,都是比较好的设计。图2-8(a)为日本京瓷公司的焊盘设计,采用了0.25mm宽焊盘并在焊盘间加阻焊的设计,这种设计建立在PCB厂工艺能力上,要具有精密阻焊开窗能力。图2-8( b)为日本公司的焊盘设计,采用了引脚根部窄焊盘的设计。

通过以上案例,说明要重视工艺设计,赋予工艺设计与硬件设计同样的地位,所创造的是产品的高质量。


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