smt打样加工pcba加工厂-深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工
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企业如何应对pcb材料涨价的挑战?
对pcb行业来说,2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”,如何在剩下的两个月中抢占先机,成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料(覆铜板pcb)要涨价的消息,8月份也开始跟着上调价格,截止到目前为止涨幅5%-10%,造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。
近两年,国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆,引发了原材料铜箔的短缺,物稀价贵,铜箔近两年价格开始水涨船高,接着,以铜箔为主要原材料的覆铜板也涨价声起,情况还愈来愈烈,至今12月份板材的价格涨声不止。部分PCB厂商逼无奈纷纷挂出涨价通知。
PCB原材料涨价,这不是一次, 相信未来还会有很多。 如何应对?不外乎有三条路:一是资源获取,以优质实力及发展前景,与供应商建立长期战略合作关系、保持采购端稳定;二是对产品进行技术升级创新,提升企业核心竞争力和议价能力;三是引人精益生产管理,优化生产流程和管理体系,降低成本提升效率和效益。
是的,如今实业艰难,我们且干且珍惜。牵一发而动全身,涨价对于整个产业链来说,都是一件相当难受的事。铜箔的短缺只是一个阶段性的供需状况,何况在目前的全球经济环境下,市场会迅速反应,供需失衡的短板也会很快补上来。我们呼吁产业链上下游谨慎对待,低潮时不轻易降价,市况好时也不轻言涨价。当然,局部的动荡是不可避免的,不具备核心竞争力的企业也将在这轮动荡中优胜劣汰、适者生存。我们也鼓励和支持优的PCB企业不断加强产品研发、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此,才能彰显一个行业的强盛和可持续发展。
PCBA组装可靠性设计
组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。
BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。
(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。
再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。
PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力大,容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。
以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。
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PCBA可制造性设计的基本原则
在上期的文章中,靖邦技术为大家介绍了PCBA可制造性设计,在今天的文章中,我们同样针对SMT贴片加工的相关技术,同时衔接昨天的内容,为您讲解PCBA可制造性设计的基本原则,希望对您有所帮助。
1.优选表面组装与压接元器件
表面组装元器件与压接元器件,具有良好的工艺性。
随着元器件封装技术的发展,绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接的封装类别,包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件。如果设计上能够实现全表面组装化,将会大大提高组装的效率与质量。
压接元器件主要是多引脚的连接器,这类封装也具有良好的工艺性与连接的可靠性,也是优先选用的类别。
2.以PCBA装配而为对象,整体考虑封装尺度与引脚间距
对整板工艺性影响大的是封装尺度与引脚间距。在选择表面组装元器件的前提下,必须针对特定尺寸与组装密度的PCB,选择一组工艺性相近的封装或者说适合某一厚度钢网进行焊膏印刷的封装。比如手机板,所选的封装都适合于用0.1 mm厚钢网进行焊膏印刷。
3.缩短工艺路径
工艺路径越短,生产效率越高,质量也越可靠。优选的工艺路径设计是:
(1)单面再流焊接;
(2)双面再流焊接;
(3)双面再流焊接+波峰焊接;
(4)双面再流焊接+选择性波峰焊接;
(5)双面再流焊接+手工焊接。
4.优化元器件布局
元器件布局设计主要是指元器件的布局位向与问距设计。元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局,可以减少不良焊点和工装的使用,可以优化钢网的设计。
5.整体考虑焊盘、阻焊与钢网开窗的设计焊盘、阻焊与钢网开窗的设计,决定焊膏的实际分配量以及焊点的形成过程。协调焊盘、阻焊与钢网三者的设计,对提高焊接的直通率有非常大的作用。
6.聚焦新封装
所谓新封装,不完全是指新面市的封装,而是指自己公司没有使用经验的那些封装。对于新封装的导人,应进行小批量的工艺验证。别人能用,不意味着你也可以用,使用的前提必须是做过试验,了解工艺特性和问题谱,掌握应对措施。
7.聚焦BGA、片式电容与晶振
BGA、片式电容与晶振等属于典型的应力敏感元件,布局时应尽可能避
免布放在PCB在焊接、装配、车间周转、运输、使用等环节容易发生弯曲
变形的地方。
8.研究案例完善设计规则
可制造性设计规则来源于生产实践,根据不断出现的组装不良或失效案例持续优化、完善设计规则,对于提升可制造性设计具有非常重要的意义。
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