有机废气处理9大工艺、适用范围、成本控制 快收藏！

随着工业化程度的不断提高，VOCs的污染有进一步扩大的趋势。而随着最近环保政策的愈加严厉，对有机污染废气的排放控制就显得更为重要了。小面和小编一起来数点下国内外都有哪些技术呢？各有什么优缺点呢？

燃烧工艺原理及流程

催化燃烧中，预热式是一种基本的流程形式。活性炭材料中有大量肉眼看不见的微孔，1克活性炭材料中微孔，将其展开后表面积可高达800-1500平方米，特殊的更高。有机废气在进入反应器之前，要在预热室中的加热，因为有机废气温度低于100摄氏度时，浓度低，热量不能自给。燃烧净化后，与未处理的废气进行热交换，回收部分的热量。煤气或电加热是该工艺常用的方法，加热到催化反应所需的点火温度。

燃烧工艺的影响因素

催化燃烧催化剂的选择是关键，在消除效率和能耗方面其性能具有决定性的作用。分子直径等于孔的直径，吸附剂的捕获力很强，非常适合低浓度吸附。对于挥发性有机化合物氧化催化剂一般可分为2类：贵金属催化剂（铂，钯等）和金属氧化物催化剂（铜，铬，锰等），贵金属催化剂被广泛使用于挥发性有机化合物的催化燃烧，因其具有良好的起燃活性。在用于催化氧化VOCs的贵金属催化剂中，铂比钯活性要高。

燃烧工艺优缺点

优点：

相较与直接燃烧法其辅助燃料费用低，二次污染物NOx生成量少，燃烧设备的体积较小，VOCs去除率较高；

缺点：

催化剂价格较贵，且要求废气中不得含有会导致催化剂失活的成分。

光催化氧化工艺简介

光化学和光催化氧化法是目前研究较多的一种高科技氧化技术。光催化反应即在光的作用下进行的化学反应。分子吸收特定波长的电磁辐射后，是分子达到激发态，然后发生化学反应，产生新的物质，或成为热反应的引发剂。

光催化氧化工艺原理及流程

Ti02作为一种半导体材料其自身的光电特性决定了它可以用作光催化剂。半导体的能带结构通常是一个电子填充低能量价带（VB）和一个空的高能量的导带（CB），导带和价带之间的区域被称为禁带。

当照射半导体的光能量等于或大于禁带宽度时，其价带电子被激发，跨过禁带进入导带，并在价带中产生相应空穴。电子从价带激发到导带，激发后分离的电子和空穴都有一部分进一步进行反应。

VOC废气处理技术——生物处理法生物法净化voc废气是近年发展起来的空气污染控制技术，它比传统工艺投资少，运行费用低，操作简单，应用范围广，是最有望替代燃烧法和吸附净化法的新技术。该系统体积小，费用低，在国外已成为治理低浓度、大风量有机废气的首要方法，并得到广泛应用。从处理的基本原理上讲，采用生物处理方法处理有机废气，是使用微生物的生理过程把有机废气中的有害物质转化为简单的无机物，比如CO2、H2O和其它简单无机物等。这是一种无害的有机废气处理方式。生物净化法实际上是利用微生物的生命活动将废气中的有害物质转变成简单的无机物(如二氧化碳和水)以及细胞物质等，主要工艺有生物洗涤法，生物过滤法和生物滴滤法。