贴片smtsmt加工龙岗smt加工-深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工
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靖邦为您讲述Pcb板的设计工作层
一个pcb的制造不是一次成型的,而是由很多的工序,按先后顺序制造出来的,每一道工序都需要有一个标准化的图形文件,如钻孔、线路和丝印白字等,因此,为了方便输出各种制造文件以及方便设计,pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片(层)叠加而成,以上面的双面板为例,它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计的层共同构成了pcb软件的工作平台。下面靖邦来详情介绍一下protel2004软件中涉及到的各种层。
1、 信号层
2、 内电层
3、 阻焊层
4、 丝印层
5、 禁止布线层
6、 机械层
7、 多层
8、 导孔层
9、 孔位图层
10、 飞线连接层
11、 设计规则错误指示层
12、 焊盘孔层
13、 过孔层
14、 一栅格层
15、 二栅格层
上面讲述的各种“层”,有虚有实,即有的层与电路板实物对应,叫物理层,如信号层、内电层、阻焊层、丝印层;有些层是用来辅助电路板制作的,如机械层和孔位图层;还有一些是用来辅助电路板设计的,如栅格层、多层、飞线连接层、设计规则错误指示层、过孔层和焊盘层。
PCBA可制造性的整体设计浅析
靖邦在下面的文章中,将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明,希望对你有所帮助,所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素。靖邦在下面的文章中,将针对PCBA可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明,希望对你有所帮助,所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素。
1.自动化生产线单板传送与定位要素设计
自动化生产线组装,PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件。
2. PCBA组装流程设计
PCBA组装流程设计,即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径,因此也称工艺路径设计。
3,元器件布局设计
元器件布局设计,即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法,每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求,因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是,有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺,如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接,对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。
4.组装工艺性设计
组装工艺性设计,即面向焊接直通率的设计,通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计,实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计,实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计,实现75%的透锡率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。
比如,日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计,目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计,一方面建立了一个阻焊平面,有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面,增加了焊膏量,减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。
以上就是靖邦科技给您带来的PCBA可制造性的内容浅析,更多SMT贴片加工,PCBA加工相关咨询欢迎通过我们首页联系方式联系我们。
PCBA加工当中什么是通孔再流焊接?
靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:
(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。
(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。
1.管式印刷通孔再流焊接工艺
管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需 要特殊工艺设备,唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
3.成型锡片通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是 成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。
1.设计要求
(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盘小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm,见下图;
(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;
(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;
(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;
(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。
2.钢网开窗要求
一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少, 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中。 要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装 体,以免形成锡珠。
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