武汉光学玻璃切割加工 光学玻璃激光钻孔 批量加工
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武汉光学玻璃切割加工-光学玻璃激光钻孔-批量加工

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商品参数
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商品介绍
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定位精度: ±20um
重复精度: ±20um
最小切割线宽: 15um
划线速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
扫描范围: 60*60mm
加工图案: 所见即所得
激光切割甭边量: 20-150um
激光设备: 红外、紫外、绿光
波长: 纳秒、皮秒
备注: 依据材料和精度选择不同激光加工设备
商品介绍
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
在外观材料的革新过程中,玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而颇受手机厂商青睐,包括手机前盖板、后盖板、指纹识别片等;在摄像头方面,随着良好的拍摄、感光、深度聚焦等拍照技术需要,三摄四摄开始快速普及,摄像头盖板、滤光片、三棱镜等配件需求急速增加。
尽管玻璃材料有诸多优点,但其易碎的特点为加工过程带来不少难题,如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外,听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了更高要求。
武汉光学玻璃切割加工,透明材料异型加工
玻璃是一种重要的产业材料,在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今,各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化,传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求,而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升,在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。
激光切割作为的加工技术,目前已大规模应用于工业生产中,因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性,利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势,因此,激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。
由于玻璃的显著特点是硬脆性,这无疑给加工带来很大的困难,因此,在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。
武汉光学玻璃切割加工,透明材料异型加工
激光切割玻璃的主要工艺有两种:一种是熔融切割法,另一种是裂纹控制法。
1)熔融切割法
利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性,用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面,激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化,然后用气流吹走熔融的玻璃,产生沟槽,从而实现玻璃的熔融切割。
2)裂纹控制法
这是一种常用的激光切割方法。1、对玻璃表面进行激光加热,较高的能量会使该处的温度急剧升高,表面产生较大的压应力,但该压应力不会使玻璃产生破裂;2、对该区域进行急剧的冷却,一般采用冷却气体或者冷却液,急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力,这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂,实现玻璃的切割。
武汉光学玻璃切割加工,透明材料异型加工
此外,非接触式加工也可避免传统切割容易发生崩边、裂纹等问题,具有精度高、不产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性高、无需冲洗、打磨、抛光等二次制造成本等优点,降低成本的同时大幅提高了工件良率及加工效率。
联系方式
公司名称 北京华诺恒宇光能科技有限公司
联系卖家 张经理 (QQ:857705609)
手机 ῡ῟ῧῡῡῢῢῠῡ῟ῡ
传真 ῧῡῧ-ῤῡῡῦ ῥΰῢῥ
地址 北京市
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