济南陶瓷电路板激光精密切割 聚酰亚胺微小孔加工 支持定制
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济南陶瓷电路板激光精密切割-聚酰亚胺微小孔加工-支持定制

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商品参数
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商品介绍
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定位精度: ±20um
重复精度: ±20um
最小切割线宽: 15um
划线速度: 200mm/s
切割厚度: ≤3mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
扫描范围: 60*60mm
加工图案: 所见即所得
激光切割甭边量: 20-150um
激光设备: 红外、紫外、绿光
波长: 纳秒、皮秒
备注: 依据材料和精度选择不同激光加工设备
商品介绍
华诺激光精密切割的材质及产品有:垫圈, IC, 模型碳纤维, PET, 垫片, KAPTON, 垫片垫圈, 钽, 光栅码盘玻璃, 电容器, PET薄膜, 云母片, 复合材料, 钨钢, 钼, 玻璃, DIY碳碳纤维, PI薄膜, 钛合金, 陶瓷片, FPC薄膜, 铍青铜, 6050薄膜, K9玻璃, 绝缘垫片, 陶瓷基片, 航模碳纤维, 陶瓷电路板, 氮化铝陶瓷, 背板玻璃, 石英玻璃, 氧化锆陶瓷, 软陶瓷, 铜, 金属薄膜, 铝合金, 太阳能玻璃, 金手指, 聚酰亚胺, 镍, 电子, 贵金属, 不锈钢, 氧化铝陶瓷, 硅钢, PI, 镀膜玻璃, 超薄玻璃, 实验室薄膜, 压电陶瓷, 碳纤维薄膜, 电子玻璃, 航模配件碳纤维, 蓝宝石玻璃, 耐高温薄膜, 紫外激光, 复合材料碳纤维, 哈氏合金, 高分子材料, 隔热薄膜, 电路板, 手机盖板玻璃
激光精密切割与传统切割法相比,激光精密切割有很多优点。例如,它能开出狭窄的切口、几乎没有切割渣、热影响区小、切割噪声小,并可以节省材料 15%~30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力,故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料,加上激光光斑小、切缝窄,所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。瑞士某公司利用固体激光器进行精密切割,其尺寸精度已经达到很高的水平。
济南陶瓷电路板激光精密切割,高分子材料钻孔穿孔
激光精密切割非常适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,你可以在短的时间内得到新产品的实物。
激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性,其应用前景十分广阔。
济南陶瓷电路板激光精密切割,高分子材料钻孔穿孔
激光精密切割,激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求,将激光加工技术分为三个层次:
1、大型件材料激光加工技术,以厚板(数毫米至几十毫米)为主要对象,其加工精度一般在毫米或者亚毫米级;
2、精密激光加工技术,以薄板(0.1~1.0 )为主要加工对象,其加工精度一般在十微米级;
3、激光微细加工技术,针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象,其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。
济南陶瓷电路板激光精密切割,高分子材料钻孔穿孔
激光精密切割安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;相对于电火花加工、等离子弧加工,其热影响区和变形很小,因而能加工十分微小的零部件。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
联系方式
公司名称 北京华诺恒宇光能科技有限公司
联系卖家 张经理 (QQ:857705609)
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地址 北京市
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