2.树脂和底材、无机填料的粘合力，从而环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板的湿态电气

性。  

    3.此产品适用于填充分石英的环氧密封剂、填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料和填充金属的环氧模

具材料。

    4.此产品还可改双组分环氧密封剂的粘合力。