HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。

HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。

HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303银基焊条基本相同。

HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313银基钎焊料 BAg50CuZnCd银焊丝 BAg-1a银焊条 含银50%银焊片

1、BAG-18BSn含银18%是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

2、BAG-25B含银25%等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

3、BAG-25BSn含银25%等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

4、BAG-30B含银30%等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

5、BAG-35B含银35%等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。

6、BAG-35Sn含银35%等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

7、BAG-40B含银40%是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。

8、BAG-40BNi含银40%是银、铜、锌、镍合金，国标HL309等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

9、BAG-45B含银45%是银、铜、锌合金，国标GT/T BAg45CuZn及HL303，相当AWS BAg-5，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

10、BAG-45Sn含银45%是银、铜、锌、锡合金，国标BAg45CuZnSn及HL325，相当AWS BAg-36，良好的漫流性和填满间隙的能力，钎焊工艺性能优良。

11、BAG-50B含银50%是银、铜、锌合金，国标BAg50CuZn及HL304，相当AWS BAg-5，钎焊接头能承受多次振动载荷，适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

12、BAG-50SnNi含银50%是银、铜、锌、锡、镍合金，相当于国标HL324，焊缝表面光洁，钎焊接头强度比一般银钎料高。用于焊接铜及铜合金、钢及不锈钢、调质钢、可伐合金等的钎焊。

13、BAG-56Sn含银56%是银、铜、锌、锡合金，国标BAg56CuZnSn及HL321，相当AWS BAg-7，以锡代镉，熔点低，由于该钎料，因此特别适用于食品设备等的钎焊。

14、BAG-65B含银65%是银、铜、锌合金，国标BAg65CuZn及HL306，相当AWS BAg-9，熔点较低，流动性良好，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。

15、BAG-72B含银72%银铜合金，Ag72Cu28，不含易挥发元素，在铜和镍上流动性良好，但在钢上较差，导电性是银钎料中的一种，适用于制造电子管、真空器件及电子元件。