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芯片封装高温胶带-IC封装高温保护胶带-芯片塑模保护
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联系人 黄玄龙
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 6250
品牌 一中科技
透气性 无
外形尺寸 可定
货号 6250
产品用途 芯片塑封装高温保护
生产企业 一中科技
是否进口 否
厚度 0.03mm
拉伸性能 35%
宽度 72mm
商品介绍
- 基本信息
- 型号：6250
- 品牌：一中科技
- 透气性：无
- 外形尺寸：可定
- 货号：6250
- 产品用途：芯片塑封装高温保护
- 生产企业：一中科技
- 是否进口：否
- 厚度：0.03mm
- 拉伸性能：35%
- 宽度：72mm
芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护
1. 基材厚度：25#PI
2. 上胶厚度：5um，可以根据要求调整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：70-130g
5. 用途：QFN胶带用于芯片灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：64mm，72mm等
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联系方式
公司名称 深圳市一中科技有限公司
联系卖家 黄玄龙 
（QQ：2397266987）
（QQ：2397266987） 电话 쑥쑝쑦쑡쑤쑦쑣쑡쑝쑠쑥
手机 쑥쑝쑦쑡쑤쑦쑣쑡쑝쑠쑥
传真 쑡쑣쑠쑠-쑝쑝쑠쑡쑠쑤쑢쑣
地址 广东省深圳市
黄玄龙
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