滚镀酸铜光亮剂930-B-仕隆光亮剂-宁波酸铜光亮剂生产厂家
价格
订货量(桶)
¥400.00
≥1
店铺主推品 热销潜力款
钳钼钼钼钵钻钻钻钷钷钷
— 特点:
酸铜光亮剂适用范围广泛,可用于锌合金、铝合金、钢铁件、 铜件及塑料件上的电镀,具有极佳的光亮度和填平度、出光速度快、镀层无麻点、 耐高温,可获得完美的镜面光泽。
二、镀液组成及操作条件:
成分 | 范围 | 最佳值 |
硫酸铜(CuSO4) | 180-220克/升 | 200克/升 |
硫酸(H2SO4) | 60-100克/升 | 70克/升 |
氯离子(Cl-) | 60-120Cppm | 80ppm |
滚镀酸铜光亮剂930-A填平剂 | 0.4-0.6毫升/升 | 0.4毫升/升 |
滚镀酸铜光亮剂930-B主光剂 | 0.4-0.6毫升/升 | 0.4毫升/升 |
滚镀酸铜光亮剂930-MU开缸剂 | 8-10毫升/升 | 10毫升/升 |
电流密度 | 1-6安培/平方分米 | 6安培/平方分米 |
温度 | 18-30°C | 22°c |
三、消耗量:
滚镀酸铜光亮剂930-A | 50-80毫升/1000安培小时 |
滚镀酸铜光亮剂930-B | 50-70毫升/1000安培小时 |
滚镀酸铜光亮剂930-MU | 30-80毫升/1000安培小时 |
四、各组分功能及控制:
硫酸铜 | 提供铜离子,工件上的金属铜镀层就是由铜离子所还原,日常生产中应保持 铜离子含量在50-60克/升。含量低于50克/升时,高电流密度区容易烧焦。 含量高于65克/升时,镀液均镀能力及填平度会变差,镀液亦会析出硫酸铜 结晶,引起阳极钝化。加入4克/升硫酸铜可提升1克/升铜离子含量。 |
硫酸 | 提高镀液的导电率,应保持硫酸含量于27-43毫升/升。含量过高时,会造成阳极钝化;含量过低,镀槽电压升高,镀液导电率下降,高电流密度区易烧焦。98%纯硫酸密度为1.84克/毫升。 |
氯离子(Cl-) | 作为催化剂帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层,最适宜的范围是 60mg/L。过低时镀层整平性能和光亮度均下降,镀层容易产生树枝状条纹, 严重时镀层表面粗糙有针孑L甚至烧焦;过高时镀层光亮度下降且低电流密 度区发暗,阳极也可能出现白色泌只物而钝化。每添加盐酸0.1mL/L,氯离 子增加约35mg/L。每添加1g/L锌粉,能除去15-20ng/L氯离子。 |
阳极 | 以含磷量为0.03-0.06%的磷铜阳极,并套上抗酸性的人造纤维阳极袋。 |
滚镀酸铜光亮剂930-A | 其主要作用在低电流区有优良的光亮度和整平性(低电流区调剂剂)。过低 时,整个电流密度区的填平度下降;过量时,低电位黑高电位烧焦,形成明 显分界,可加入滚镀酸铜光亮剂930-A抵消。 |
滚镀酸铜光亮剂930-B | 其主要作用在高电流区有优良的光亮度和整平性,扩大电流范围,防止镀层 烧焦(高电流区调节剂)。过低,镀层易烧焦;过量,低电位区严重起雾。 |
滚镀酸铜光亮剂930-MU | 其主要作用平衡镀液,增加分散能力,并消除针孑湘麻点。含量不足时,镀 层高中电流密度区产生树枝状条纹;过量时,中低电流密度区有雾状阴影, 可补加少量滚镀酸铜光亮剂930-MU调节。 |
五、设备:
空气搅拌 | 镀液需要平均而强烈的空气搅拌,所需空气由附有过滤器器的低压无油气 泵供应,所需气量约为12-20立方米/小时,打气管最好离槽底30-60毫 米,摆放方向与阴极铜棒平衡,气管需钻有两排直径3毫米的小孔,45度 角向槽底,两排小孔应相对交错,小孔间距80-100毫米,镀槽最好同时有 两支或以上打气管,气管采用聚氯乙烯或聚乙烯材料,内径20-40毫米。 如配有阴极移动效果更佳。 |
循环过滤 | 过滤泵要能在1小时以内将镀液实际过滤6次以上,过滤泵内不可藏有空 气否则会导致镀液产生小气泡,而引起针孔。过滤器的入水口也不可以 接近打气管,以免吸入空气。 |
温度及控制 | 需装置加温管及冷却管 |
六、镀液配置:
1、注入1/2的水于代用缸,加热到40~50°C,所用水氯离子含量应低于70mg/L。
2、加入所需的硫酸铜。搅拌至完全溶解。
3、加入,2g/L活性炭,搅拌最少1小时。
4、用过滤泵,把溶液虑入已清洁的电镀槽内加纯水到接近水位。
5、慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热量,故需强力搅拌配合添加,使温度不超过60°C(需佩戴防护服,以确保安全)。
6、把镀液冷却到25°C,通过分析得出镀液氯离子含量。若不足,加入盐酸或者氯化钠,使氯离子含量达到标准范围。
7、按上表加入适量的滚镀酸铜光亮剂930-MU添加剂搅拌均匀,电解2-4安培小时/升后,便可正式生产。
七、故障排除方法:
故障现象 | 原因 | 解决方法 | |
高电流区烧焦 | 镀液温度太低 硫酸铜含量低 A过多
| 调整镀液温度20°C以上 分析调整硫酸铜含量180-200g/L 加B0.1-0.2ml/L 平衡或加MU2-3ml/L 补加B0.1-0.2ml/L | |
高电流区凸凹镀层 | MU不足 氯离子不足 | 补加MU1ml/L 分析调整 | |
低电流区暗哑填平差 | A不足 硫酸含量低 温度过高 | 控制温度在25°C以上 |
故障排除方法:
低电流区暗哑填平差 | 有机杂质多 | 用2-3g/L活性炭过滤 |
低电流区填平力骤减 | A过多 | 除去过量的A |
整体镀层光亮度差 | 光剂不足 | 补加A剂0.2ml/L B剂0.1ml/L |
镀层有细微麻砂/针孔 | 有机杂质污染 一价铜过多 | 应做双氧水碳粉处理 检查阳极含磷。加强打气、过滤及补加0.1ml/L双氧水 |
光剂消耗量大 | 镀液温度过高 A与B比例不对 有机杂质过多 | 冷却镀液 碳粉处理 |