RFID标签封装形式编辑

从实际应用看，电子标签的封装形式较多，不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进行不同的设计。目前已得到应用的Transponder的尺寸从￠6mm到76×45mm，小的甚至使用微米级芯片制成、包括天线在内也只有0.4×0.4mm的大小；存储容量从64 -200bit 的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型（例如EEPROM32Kbit）；封装材质从 不干胶到开模具注塑成型的塑料。对于电子标签的各种封装形式，其材质、构成等各不相同。

卡片类（PVC、纸、其他）

层压式，有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线平面以上（天线厚0.01～0.03mm），可以采用另一种层压方式，即封压。此时，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20～0.38mm，制卡封装时只将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位不受挤压，可以避免出现芯片被压碎。胶合式，采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片。