PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA一条龙的缺点时间

1、生产流程过于集中，主动权在生产商一方，议价、交期等谈判空间受限。虽然一条龙生产方便，但成本仍然很大，不适合那些预算不足的初创型客户。

2、一条龙生产流程化、标准化过于僵硬，不利于有定制化需求产品的生产。

3、各个由环节生产商主导实施，公司内部各系统参与度低，不利于本公司的技术沉淀和团队培养。

4、所有鸡蛋放在一个篮子里，生产商出现任何细微的失误，都可能造成交期延误，产品质量出现问题。

5、不能更好的了解各流程所对应的市场行情，对供应商依赖性过高，风险过高，以后更换供应商无异于从头再来。

6、费用较高，一条龙造价包括物料费、人工费、仓储费、包装费、检测费、维修费等，另外还要暗摊公司物料、设备损耗等。并且由于目前一条龙市场混乱，大部分企业缺乏诚信。由于材料价格、种类繁杂，客户了解甚少，一旦制造商虚报价格，或与物料商联手欺骗客户，很难识别。

7、就目前的行情来看，PCBA一条龙一般都有涉及到物料采购的因素，大批量生产中部分辅助元器件，也就是制造商代采的部分如没有定型号，替代料价格相差太大，以次充好、利润被制造商拿走，整体品质下降。

8、制造商的服务质量参差不齐，一旦出现问题，个别制造商只手遮天、掩盖问题点，不配合、不协助调查问题原委、实施拖延战术或推卸责任给其他元器件供应商，客户耗时耗力

9、预付款比例高，增加公司的支出，对于资金压力大的公司不利于资金周转，和风险管控。

10、部分制造商低价揽单，生产途中增加合同中未明确标识的检验设备、治具、和单项收费，但属于生产必须环节，额外增加成本。

当然，PCBA一条龙有缺点，肯定也有优点的，PCBA一条龙的优点我们之前的文章已经谈过了，靖邦2019年将实现PCBA一条龙转型服务，希望能在时间和价格成本上帮助您。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的电子部件，也是电子元件的支撑体，更是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事吗？靖邦pcba加工专家来分析：

   pcba加工失效模式分析

   作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽pcba已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，pcba在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

   外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。

   切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。

   热机械分析技术用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要的，是建立其数学模型的基础。如果大家对于pcba加工失效模式还有其它疑问或是不解，欢迎来电靖邦咨询。