PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

    PCBA贴片加工的操作规则有哪些？PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？靖邦科技来分享：

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

   1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

   2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

   3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

   4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

   5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

   6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？现在大家知道了吗？在靖邦科技PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。

PCBA可制造性设计的基本原则

在上期的文章中，靖邦技术为大家介绍了PCBA可制造性设计，在今天的文章中，我们同样针对SMT贴片加工的相关技术，同时衔接昨天的内容，为您讲解PCBA可制造性设计的基本原则，希望对您有所帮助。

1.优选表面组装与压接元器件

表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。

随着元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件。如果设计上能够实现全表面组装化，将会大大提高组装的效率与质量。

压接元器件主要是多引脚的连接器，这类封装也具有良好的工艺性与连接的可靠性，也是优先选用的类别。

2.以PCBA装配而为对象，整体考虑封装尺度与引脚间距

对整板工艺性影响大的是封装尺度与引脚间距。在选择表面组装元器件的前提下，必须针对特定尺寸与组装密度的PCB，选择一组工艺性相近的封装或者说适合某一厚度钢网进行焊膏印刷的封装。比如手机板，所选的封装都适合于用0.1 mm厚钢网进行焊膏印刷。

3.缩短工艺路径

工艺路径越短，生产效率越高，质量也越可靠。优选的工艺路径设计是:

(1)单面再流焊接;

(2)双面再流焊接;

(3)双面再流焊接+波峰焊接;

(4)双面再流焊接+选择性波峰焊接;

(5)双面再流焊接+手工焊接。

4.优化元器件布局

元器件布局设计主要是指元器件的布局位向与问距设计。元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局，可以减少不良焊点和工装的使用，可以优化钢网的设计。

5.整体考虑焊盘、阻焊与钢网开窗的设计焊盘、阻焊与钢网开窗的设计，决定焊膏的实际分配量以及焊点的形成过程。协调焊盘、阻焊与钢网三者的设计，对提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封装

所谓新封装，不完全是指新面市的封装，而是指自己公司没有使用经验的那些封装。对于新封装的导人，应进行小批量的工艺验证。别人能用，不意味着你也可以用，使用的前提必须是做过试验，了解工艺特性和问题谱，掌握应对措施。

7.聚焦BGA、片式电容与晶振

BGA、片式电容与晶振等属于典型的应力敏感元件，布局时应尽可能避

免布放在PCB在焊接、装配、车间周转、运输、使用等环节容易发生弯曲

变形的地方。

8.研究案例完善设计规则

可制造性设计规则来源于生产实践，根据不断出现的组装不良或失效案例持续优化、完善设计规则，对于提升可制造性设计具有非常重要的意义。

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PCBA可制造性设计概述

PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制...PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中，谈到可制造性设计，基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等，这些都是 一些设计“要素”，但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点，即使所有的设计都符合要求，也不会收到预期的效果。

根据以上的认识，靖邦小编画了一个图，企图阐明PCBA设计的核心与原则， 见下图。

在图中，空心箭头表示设计的步骤，实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系，而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中，一般先根据硬件设计材料明细表（BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它决定了组装时的工艺路径，因此也称工艺路径设计；然后，根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局；最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

从上图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进 行的，它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局

每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

封装的工艺特性，决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的，焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量，在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果，由此可以看到下图(a)比（b)设计要好，焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上，显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配，而图（b)显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk)，这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。