激光钻孔，也叫激光穿孔、激光打孔、微纳小孔加工。小孔径可达15um,华诺激光有各种的激光精密钻孔设备，根据您提供的材质及材质的厚度，选用不同的激光光源，来为您提供的微小孔加工。北京华诺立足北京，服务全国，欢迎新老客户莅临。我们将为您竭诚服务。
激光打孔技术参数应用：
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

激光打孔设备主要由激光器、电源、光学传输系统，聚焦系统、观察对准系统、工作台，检控装置等部分组成。激光打孔用的激光器有固体激光器和气体激光器两大类。其工作原理是加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,适当选择各加工参数,激光器发出光脉冲就可以加工出需要的孔。

华诺激光是国内的微精细激光切割系统设备制造商,专注FPC覆盖膜柔性板,PCB二维码追溯,玻璃陶瓷,金属薄膜,器材等激光切割机,钻孔机,打标机,分板机,蚀刻设备!

华诺激光打孔小孔径可达到0.001，广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细打孔加工。重点适用在电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等领域的打孔。
北京华诺，不仅为您提供精密的激光钻孔服务，还有的激光切割、激光焊接、激光打标刻字服务。我们为您提供一站式的激光加工服务。北京华诺期待你的到来。