北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
   众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
超快激光器具有峰值功率密度，通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时，光束中心的光强低于边缘，使材料中心的折射率变化大于边缘，光束中心的传播速度慢于边缘，光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦，继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前，材料产生低密度等离子体，降低了材料中心的折射率，实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中，优化聚焦系统和焦距，实现重复聚焦/离焦过程，形成稳定的穿孔。

玻璃是一种重要的产业材料，在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今，各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化，传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求，而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。
激光切割作为的加工技术，目前已大规模应用于工业生产中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势，因此，激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。
由于玻璃的显著特点是硬脆性，这无疑给加工带来很大的困难，因此，在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。

以光纤切割机了解一下激光切割：
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，小线宽:0.15,重复定位精度:±0.02,加工范围():3000*1500;切割厚度:≤ 12;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 
适用行业：眼镜行业，广告行业，电器柜行业，汽车零件，厨具，电路板，五金等行业。
适用范围：超薄不锈钢切割 FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

成丝切割即是这种原理实现的一种可行的玻璃切割工艺，当超快激光束通过玻璃材料传播时，同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦，光束在两者平衡中能实现长距离传播，在材料中形成微米级的丝孔，这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔，通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用，可增加微裂纹处的应力，使玻璃沿微裂纹断裂，达到切断的目的。
这是玻璃被激光改性过的结果，改性后的玻璃与原本的性质不同。而这样的加工方式也确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。