PCBA行业中术语缩写简称

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。

3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。

4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。

5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。

6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。

9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。

10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。

11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。

12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。

13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。

PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

    PCBA贴片加工的操作规则有哪些？PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？靖邦科技来分享：

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

   1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

   2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

   3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

   4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

   5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

   6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？现在大家知道了吗？在靖邦科技PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。

PCBA可制造性设计概述

PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制...PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中，谈到可制造性设计，基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等，这些都是 一些设计“要素”，但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点，即使所有的设计都符合要求，也不会收到预期的效果。

根据以上的认识，靖邦小编画了一个图，企图阐明PCBA设计的核心与原则， 见下图。

在图中，空心箭头表示设计的步骤，实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系，而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中，一般先根据硬件设计材料明细表（BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它决定了组装时的工艺路径，因此也称工艺路径设计；然后，根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局；最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

从上图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进 行的，它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局

每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

封装的工艺特性，决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的，焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量，在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果，由此可以看到下图(a)比（b)设计要好，焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上，显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配，而图（b)显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk)，这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。

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