天津PI打孔 小孔微孔加工
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天津PI打孔-小孔微孔加工

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商品参数
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最大加工尺寸 300*300
最大加工厚度 2mm
工件材料 不锈钢、超薄金属、玻璃、陶瓷、硅片
加工孔径 大于等于20um
打孔精度 ±15um
孔圆度 0.85及以上
孔截面形状 锥形(激光入射侧孔径>射出侧孔径)
孔径比 约30%
商品介绍
北京华诺恒宇公司,立足北京 ,服务全国。我们有红外、绿光、紫外等多种激光精密钻孔设备,可以在各种金属、非金属材质上,进行小孔、微孔、细孔、超微孔加工。欢迎各位新老客户,莅临。
小孔:1.00~3.00();次小孔:0.40~1.00()超小孔:0.1~0.40();微孔:0.01~0.10();次微孔:0.001~0.01();超微孔:0.001()
成都陶瓷基片打孔加工,PI小孔微孔
华诺激光,钻孔的孔径20~1000μm,位置精度±3μm,2以内厚度尺寸精度±3μm,可加工金属,陶瓷,塑料,玻璃,宝石,钨钢等材料.
成都陶瓷基片打孔加工,PI小孔微孔
激光打孔技术参数应用:
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中,使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如,在高熔属钼板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点,经而易举地可将光斑直径缩小到微米级,从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由部分组成:固体激光器、电气系统、光学系统,投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
成都陶瓷基片打孔加工,PI小孔微孔
华诺激光打孔小孔径可达到0.001,广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细打孔加工。重点适用在电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等领域的打孔。
北京华诺,不仅为您提供精密的激光钻孔服务,还有的激光切割、激光焊接、激光打标刻字服务。我们为您提供一站式的激光加工服务。北京华诺期待你的到来。
联系方式
公司名称 北京华诺恒宇光能科技有限公司
联系卖家 张经理 (QQ:857705609)
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