SMT贴片smt加工smt加工公司 深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工
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产品编号 7393902
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pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的电子部件,也是电子元件的支撑体,更是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事吗?靖邦pcba加工专家来分析:

   pcba加工失效模式分析

   作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽pcba已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,pcba在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

   外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等等。

   切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的,一旦进行了切片,样品就必然遭到破坏;同时该方法制样要求高,制样耗时也较长,需要训练有素的技术人员来完成。

   热机械分析技术用于程序控温下,测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能,常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑,通过马达对试样施加载荷,当试样发生形变时,差动变压器检测到此变化,并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。

   pcba加工失效模式分析如上,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要的,是建立其数学模型的基础。如果大家对于pcba加工失效模式还有其它疑问或是不解,欢迎来电靖邦咨询。


PCBA加工,自动化生产要求浅析


PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。

一.PCB尺寸背景说明

PCB的尺寸受限于生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中,靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。

(1) SMT设备可贴装的大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸,大多数为20' x 24',即508mm x 610mm(导轨宽度)。

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。

【PCB尺寸设计要求】

(1)一般情况下,PCB的大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm,长宽比应<2,

(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸。

二.PCB外形背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB。

【PCB外形设计要求】

(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角,以利于插人。

三.传送边背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。

【传送边设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形,对非拼版PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边,见图8-8,传送边的小宽度为5.0mm,传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最预留2.5mm的元件禁布区。

四.定位孔背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。

【定位孔设计要求】

(1)每块PCB,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。

①定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。

②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。

③导向孔长一般取直径的2倍即可。

④定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA),定位孔的位置最正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

五.定位符号背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,PCB上必须设计光学定位符号。

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等,高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形,虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

以上就是PCBA加工自动化生产要求的全部内容,更多相关讯息欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。


PCBA组装可靠性设计

组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。

(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力大,容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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