大庆隔热薄膜复合材料切割 微纳小孔微孔加工 到手可用
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商品参数
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定位精度: ±20um
重复精度: ±15um
最小切割线宽: 20um
划线速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 5-20um
扫描范围: 60*60mm
加工图案: 直线、斜线、曲线、任意图形
激光切割甭边量: 20--150um
商品介绍
北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号,法定代表人为张卫梅。
复合材料切割,复合材料使用的历史可以追溯到古代。从古至今沿用的稻草或麦秸增强粘土和已使用上百年的钢筋混凝土均由两种材料复合而成。20世纪40年代,因航空工业的需要,发展了玻璃纤维增强塑料(俗称玻璃钢),从此出现了复合材料这一名称。50年代以后,陆续发展了碳纤维、石墨纤维和硼纤维等高强度和高模量纤维。70年代出现了芳纶纤维和碳化硅纤维。这些高强度、高模量纤维能与合成树脂、碳、石墨、陶瓷、橡胶等非金属基体或铝、镁、钛等金属基体复合,构成各具的复合材料。
大庆隔热薄膜复合材料切割,微纳小孔微孔加工
复合材料切割,60年代,为满足航空航天等技术所用材料的需要,先后研制和生产了以高性能纤维(如碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维等)为增强材料的复合材料,其比强度大于4×10厘米(cm),比模量大于4×10cm。为了与代玻璃纤维增强树脂复合材料相区别,将这种复合材料称为复合材料。按基体材料不同,复合材料分为树脂基、金属基和陶瓷基复合材料。其使用温度分别达250~350℃、350~1200℃和1200℃以上。复合材料除作为结构材料外,还可用作功能材料,如梯度复合材料(材料的化学和结晶学组成、结构、空隙等在空间连续梯变的功能复合材料)、机敏复合材料(具有感觉、处理和执行功能,能适应环境变化的功能复合材料)、仿生复合材料、隐身复合材料等。
大庆隔热薄膜复合材料切割,微纳小孔微孔加工
复合材料切割,现代高科技的发展离不开复合材料,复合材料对现代科学技术的发展,有着十分重要的作用。复合材料的研究深度和应用广度及其生产发展的速度和规模,已成为衡量一个国家科学技术水平的重要标志。进入21世纪以来,全球复合材料市场快速增长,尤其中国市场增长较快。2003~2008年间中国年均增速为15%,印度为9.5%,而欧洲和北美年均增幅仅为4%。
大庆隔热薄膜复合材料切割,微纳小孔微孔加工
复合材料切割,功能复合材料一般由功能体组元和基体组元组成,基体不仅起到构成整体的作用,而且能产生协同或加强功能的作用。功能复合材料是指除机械性能以外而提供其他物理性能的复合材料。如:导电、超导、半导、磁性、压电、阻尼、吸波、透波、磨擦、屏蔽、阻燃、防热、吸声、隔热等凸显某一功能。统称为功能复合材料。功能复合材料主要由功能体和增强体及基体组成。功能体可由一种或以上功能材料组成。多元功能体的复合材料可以具有多种功能。同时,还有可能由于复合效应而产生新的功能。多功能复合材料是功能复合材料的发展方向。
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