北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
FPC薄膜切割，绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度和低的吸潮率。

FPC薄膜切割，FPC又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。

FPC薄膜切割，脉冲紫外激光切割材料分为两种原理，一种是光化学原理，利用激光单光子能量达到或超过材料化学键键能，打断材料某些化学键来实现切割；另一种是光物理原理，当激光单光子能量低于材料化学键键能时，依靠聚焦光斑处非常高的能量密度，超过材料的气化阈值，从而瞬间气化材料，实现材料的切割。在PI膜的化学键结构中，常态下C－C键和C－N键的键能分别为3.45eV 和3.17eV，而355nm紫外激光切割设备的单光子能量为3.49eV，高于常态下C－C键和C－N键的键能，可直接破坏材料的化学键。但实际在用紫外激光切割FPC或PI膜的应用中，上述两种切割原理同时存在，在光物理效应中，会有热量的产生和积累，材料温度不断上升。研究表明，当 PI 材料温度高于600℃时，相对于 C元素，N和O两种元素的比例会不断减小，终材料中主要以C元素为主，即材料发生碳化。材料吸收激光能量转化为热能的扩散距离公式 L = [4Dt]^1/2，其中 D为材料热扩散率，t为激光脉宽。由此可知当材料一定时，激光脉宽越大，激光产生的热能在材料上的扩散距离越大，也就是说对材料的热损伤越大。

FPC薄膜切割，在电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的背景下，柔性线路板（FPC）因为其可以自由弯曲、配线密度高、厚度薄等特点，成为满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。在FPC表面有一层树酯薄膜，起到线路保护和阻焊等的作用，其主要成分为聚酰亚氨（Polyimide，PI），工业界又称之为PI覆盖膜，它是主链上含有酰环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰结构的聚合物为重要。PI覆盖膜在高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能，广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。