动力系统模块灰色封堵剂
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一.动力系统模块灰色封堵剂特性及应用是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。导热性能,可以配合底涂粘接金属材料.
二、典型用途
- 精密电子元器件
- 度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
固化前 | 外观 | 白色流体 | 白色色流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度(cps) | 4000±500 | 3000±1000 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.8 | ||
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