强元芯电子(广东)有限公司
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整流桥KBPC2510封装-ASEMI-KBPC2510资料
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ASEMI整流桥GBPC3510采用铝底塑壳-保护芯片更加安全我们知道GBPC3510属于半导体功率器件,其工作时会芯片会发热。因为芯片被环氧树脂包裹,当芯片发热时树脂会细微热膨胀,而当整流桥停止工作时,树脂会细微冷缩。因为金属锌与环氧树脂的热平衡点不一致,如果热涨与冷缩的时候树脂与外壳不同步,就会造成对芯片的硬力拉伤。这点硬力变化虽然对整个整流桥来讲不算很大,但对内置芯片来讲足以将芯片损坏。而GBPC3510特别的设计就能绝妙的防止芯片被硬力拉伤的风险,所以能更加好的保护芯片不被损坏。
KBPC2510ASEMI整流桥3SRB3516
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3SRB3516采用KBJ-5封装,台湾ASEMI品牌。它主要应用领域产品:轨道交通,逆变器,电焊机,斩波器等大功率电器,有良好的散热效果,性能好效率高,损耗较小。外形尺寸如下图所示:
ASEMI整流桥3SRB3516电性参数
3SRB3516是台湾ASEMI品牌的三相整流扁桥,正向电流为35A;反向耐压为1600V;
芯片材质GPP;正向电流:35A;里边芯片有5个;正向电压:1.3V;芯片尺寸
180MIL;浪涌电流Ifsm:400A;漏电流:10uA;工作温度:-55℃~+150℃;恢复
时间:500ns;引线数量:5。
D35XT80/D35XT160
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台湾ASEMI品牌 整流桥 D35XT80/D35XT160,电性参数为35A 800V-1600V,其封装为DXT封装扁桥。芯片采购的是原装进口GPP大芯片。ASEMI整流桥D35XT80/D35XT160适用范围 :开关电源 、家用电器,办公设备 、工业自动化设备,
ASEMI整流桥仓储方法为了避免受潮气、灰尘等物质的影响,产品应保管于货架上。保持室内干燥,通风避免雨淋及阳光直射,防 尘防潮,防火。请于本公司发货后 12 个月内使用本产品.如果储存时间超过 12 个月,请首先确认其焊接特性后再安装使 用。