随着回流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中，锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。

焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。

常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；随着环保要求的提高，无铅焊料粉末越来越被广泛使用。