导热阻燃灌封是一种低粘度，阻燃，两组分加成型硅胶导热灌封料。它可以在室温或加热下固化。温度越高，固化越快。在固化过程中，它不会散发热量，不会腐蚀并且不会产生任何副产物。适用于电子零件和固定部件的绝缘，防水，防潮，防霉，防尘，耐化学药品，耐黄变和耐候性。
 

导热阻燃灌封胶的主要特点是粘合力强，固化后硬度高。导热阻燃灌封胶的主要特性是杰出的耐候性，固化后的良好弹性以及相对较低的硬度。它广泛用于各种电子元件的导热性，绝缘性，灌封性，粘附性和耐冲击性。
 

二、灌封胶简介
 

灌封是将粘合剂机械或手动倒入装有电子元件和电路的设备中，并在常温或加热条件下固化，从而成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料。加强电子设备的完整性，提高抵抗外界冲击和振动的能力；改善内部元件与电路之间的绝缘，有利于设备的小型化和轻量化；避免部件和电路直接暴露，提高设备的防水防潮性能，并改善性能和稳定性参数。
 

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1.从低到高的完整热导率系列，固化产物的热膨胀系数非常低。它不是亲水性的，可以防止水分和灰尘影响零件。
 

2.加成型反应后，在固化过程中不会发生体积变化，从而减少了包装组件的应力。
 

3.它在相同的导热率下具有低粘度和良好的流平性。适用于小模块的灌封，轻松排出蒸汽气泡。
 

4.它通过增塑而固化，并且不会因局部环境中封闭温度的升高而分解。没有底漆，它对金属和电子表面具有很强的附着力。