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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
高度均匀导热材料-填充材料-电源转换电信电脑及周边导热胶BERGQUIST-GAP
价格
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¥10.00
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
- 货号:BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS高度均匀的导热材料间隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS产品描述
高度均匀的导热材料,用于填充气隙
技术 硅胶
外观淡 紫色/粉红色
加固 载体垫
厚度 ASTM D3740.508至5.08
固有表面1 (1面)
应用热管理 TIM(热界面材料)
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数:0.8 W / m-K
●适中,低硬度
●增强的抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性能
●电气隔离
建议将BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS用于要求最小压力的应用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS是在涂有橡胶的玻璃纤维载体上的高度适形,低模量的填充硅氧烷聚合物。该材料可用作
一侧与带引线的设备接触的接口。
典型应用
●电信
●电脑及周边设备
●电源转换
●在发热的半导体或磁性元件与散热器之间
●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域
可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS可用于
以下配置:
●板材和模切件